水處理藥劑HEDP來鍍銅有那些優(yōu)點(diǎn)？

(1)HEDP中因?yàn)橛肞—c—P鍵代替了焦磷酸鹽中的P—o—P鍵，其表面活性、配位能力、對(duì)堿和高溫的穩(wěn)定性都比焦磷酸鹽好，不存在后者易水解產(chǎn)生有害正磷酸鹽問題。

　　(2)HEDP本身因?yàn)槲逶岫哂衟H緩沖性能，故無需另加緩沖劑，配方可以很簡(jiǎn)單(含HEDP、Cu 2+上、導(dǎo)電鹽KzC03及用于調(diào)高pH值的KOH即可)。不用加光亮劑，正常鍍層可達(dá)半光亮。工業(yè)化生產(chǎn)總希望配方越簡(jiǎn)單，則越易于調(diào)控、維護(hù)。

　　(3)HEDP(簡(jiǎn)式為C2H8P2O7)與Cu2+絡(luò)合的形式與溶液的pH值及它們間的相對(duì)含量有關(guān)。當(dāng)pH=8一10(鍍銅液控制的pH約8.5—9，5)，其主要絡(luò)合形式為：(Cu2(C2H4P2O7))—和[Cu(C2H4P2O7))2-

　　(4)嚴(yán)格前處理。HEDP鍍銅液的pH 比氰化物鍍銅液低，去除油污、溶解鐵氧化物和活化鐵表面的性能比氰化物差。當(dāng)酸洗后清洗水的pH 降至3 時(shí)，必須及時(shí)更換。同時(shí)工件入槽后，也應(yīng)立即開動(dòng)空氣攪拌及陰極移動(dòng)，使工件表面的pH 迅速同本體鍍液一致。這些措施都可防止出現(xiàn)置換銅的反應(yīng)。用稀的堿性HEDP 溶液預(yù)浸，一方面可中和工件表面的酸，防止pH 低而發(fā)生置換反應(yīng);另一方面，HEDP 本身是鋼鐵的優(yōu)良緩蝕劑，可防止工件酸洗后暴露在空氣中而形成氧化物，造成結(jié)合力不良。

　　(5)選用優(yōu)質(zhì)的HEDP。由于HEDP 的質(zhì)量是HEDP 鍍銅的關(guān)鍵，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的HEDP 鍍銅液及配套用的各種專用輔料(如陽極、活性炭和電源等)，以解決電鍍廠的后顧之憂。

　　(6) 嚴(yán)格控制HEDP 與Cu2+的摩爾比和鍍液的pH。工業(yè)用HEDP 的含量多為50% ~ 60%的水溶液，并非100%的純品。配槽時(shí)，一定要計(jì)算好用量，并保證HEDP 與Cu2+的摩爾比在4 或以上，而且鍍液的pH應(yīng)保持在9.5(9 ~ 10)，切勿低于9，以免出現(xiàn)置換銅的反應(yīng)。

　　(7) 帶電入槽。工件下槽前，先將陰極電流密度調(diào)整到0.7 A/dm2 以上，然后將工件下槽，同時(shí)觀察電流表指針。如果電流密度超過規(guī)定值，只要把它調(diào)回到所要的電流密度即可。短時(shí)間的大電流并不會(huì)造成銅層粗糙。

　　(8) 嚴(yán)格控制雜質(zhì)的帶入。HEDP 是一種很強(qiáng)的螯合劑，許多金屬離子都可與它形成很穩(wěn)定的配合物。只能以合金的形式隨鍍層析出。雜質(zhì)離子積累到一定程度，就會(huì)對(duì)鍍層質(zhì)量產(chǎn)生影響。某些負(fù)離子對(duì)鍍層質(zhì)量也會(huì)有影響。